軟硬結合板是一種將柔性線路板（Flexible PCB）和硬性線路板（Rigid PCB）結合在一起的復合電路板，這種板材結合了軟板的柔韌性和硬板的剛性，通過壓合等工序形成具有軟板特性與硬板特性的線路板。
其中HDI技術在軟硬結合板產品中發揮著重要作用，通過采用HDI技術，軟硬結合板可以實現更精細的布線、更緊密的層間連接以及更可靠的電氣性能，從而滿足復雜電子產品對電路板性能的高要求。隨著科技的飛速發展，HDI技術在電路板領域的應用越來越廣泛，軟硬結合板作為電子產品的重要組成部分，其技術也在不斷革新和發展。
軟硬結合板的應用領域非常廣泛，包括但不限于高端智能手機、高端藍牙耳機、智能穿戴設備、機器人、無人機、曲面顯示器、高端工控設備、航天航空衛星等領域。其優點在于可以實現輕量化、小型化、薄型化，達到元件裝置和導線連接一體化，同時還可以提高產品性能、節省內部空間、減少成品體積等。然而，由于生產工序繁多、生產難度大、良品率較低等因素，PCB軟硬結合板的價格相對較高，生產周期也較長。
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