HDI電路板制造需要在準(zhǔn)確控制的氣壓、溫度和水平上完成，需要使用到先進(jìn)的自動化設(shè)備和技術(shù)。一般來說，制造過程包括以下幾個步驟：設(shè)計、成像、蝕刻、添加銅、打孔、鍍金、壓合等。其中，成像和蝕刻的過程非常重要，需要使用特殊的光刻技術(shù)和化學(xué)蝕刻技術(shù)。