銅箔在電路板（PCB）中扮演著核心角色，其作用主要包括：
1、導電路徑：銅箔作為電路板的主要導電材料，用于形成電路板上的導電路徑，這些路徑將電子元件連接在一起，形成電路。
2、信號傳輸：銅箔上的導線和線路用于傳輸電子信號，包括數字信號和模擬信號。
3、電流承載：銅箔具有良好的導電性能，能夠承載較大的電流，確保電路的穩定運行。
4、熱管理：銅箔具有較高的熱導率，可以幫助散發PCB電路板上的熱量，防止過熱。
5、機械支撐：銅箔提供機械支撐，增強電路板的強度和剛性。
6、電磁屏蔽：銅箔可以作為電磁屏蔽層，減少外部電磁干擾對電路的影響。
7、抗腐蝕：銅箔具有良好的抗腐蝕性能，可以保護PCB電路板免受化學物質的侵蝕。
8、表面處理：銅箔可以進行各種表面處理，如化學鍍金、電鍍金、沉金等，以提高焊接性能和耐腐蝕性。
銅箔的選擇對電路板的性能和可靠性有重要影響，不同的應用場景需要不同厚度的銅箔，例如，高功率應用可能需要較厚的銅箔以承受更大的電流，而高速信號傳輸可能需要較薄的銅箔以減少寄生效應。此外，銅箔的表面處理和質量控制也會影響印刷電路板的性能。因此，在設計和制造電路板時，選擇合適的銅箔至關重要。
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