PCB（印制電路板）是電子產品中不可缺少的基礎部件，隨著現代電子科技的不斷發展，PCB的種類和應用越來越廣泛。在PCB制造過程中，必須要經過一系列的工藝流程，其中每個環節都至關重要。一、制版工藝流程制版是PCB生產
PCB（印制電路板）是電子產品中不可缺少的基礎部件，隨著現代電子科技的不斷發展，PCB的種類和應用越來越廣泛。在PCB制造過程中，必須要經過一系列的工藝流程，其中每個環節都至關重要。
一、制版工藝流程
制版是PCB生產的第一個環節，它決定了最終PCB的圖形形狀和尺寸。制版的基本步驟如下：
1.準備圖形資料
在PCB制作前，需要進行電路圖設計，并將所需的信息以RS-274X格式輸出到電腦上。之后，再將文件通過光學掃描或曝光機轉化成一張有圖形的電路板照片制版基板。
2.切割銅箔
通過一定的技術和機械設備，可以將銅箔材料劃分為所需的區域形狀，為后續步驟做好準備。
3.壓敏涂層
在初始銅箔表面均勻覆蓋一層壓敏涂層，使剝離相對容易，并具有良好的抗蝕性質。
4.曝光
將銅箔基板和所需的電路圖形保持相對位置后，快速上光并進行曝光，以使照片感光表面和銅箔表面相互配合，得出彩色的圖案。
5.顯影
顯像和壓印均為在化學試劑作用下，將賦有感光性的銅箔部分保留下來，而未被感光的部分去除。
二、化學成像工藝流程
在制版的基礎上，還需要進行化學成像工藝，通過化學溶液將PCB的底座銅箔和上面的電路形狀區分開來，形成PCB板上的完整電路圖形案。具體步驟如下：
1.去除壓敏涂層
先用化學試劑去除原來的壓敏涂層，在原有銅箔膜的覆蓋下恢復銅箔的特點及性質。
2.鈍化
經過物理鈍化或化學鈍化，使銅箔表面生成一層保護膜，起到防銹的作用。
3.化學蝕刻
通過化學溶液的作用，去除無需電路圖形的銅箔部分，留下所需的電路圖形部分，完成化學成像的工藝流程。
三、電鍍工藝流程
電鍍是PCB生產的重要環節，也是為PCB板加上更多的功能和保護。電鍍膜需要用到許多化學藥品、藥液和互動作用，以加大PCB板的厚度和電性能，確保電流順暢，以及防止PCB板腐蝕和硬化。具體步驟如下：
1.浸泡
將制作好的PCB板浸入電解池中，待電解液溶解。
2.電解
將預先做好的模板裝置在電解槽中，電路復制板上的銅箔和電路圖形被連接到電池的陰極上形成電路，并且電解液中含有特定物質，通過電解液離子的游離與電極之間的相互作用，銅離子將會在電路板的表面逐漸沉積形成必要的銅層。
3.鈍化
通過電解的過程，會生成氧化銅等化合物形成一層保護層，以免板子在后續步驟中過度氧化并且減少電解液對板子表面的損害。
四、鉆孔工藝流程
在進行PCB生產的過程中，還需要進行鉆孔工藝，也是PCB生產過程中的重要環節。鉆孔的作用就是把需要植入組件的部位打孔，為下一步的焊接和組裝做預處理，同時按照各種規格和要求進行組件固定。具體步驟如下：
1.定位
準確地在PCB懸浮在電子顯微鏡之下，確定所有的懸浮點，并將PCB上一定的厚度的鈦層、銅箔和所有內部層間通孔鉆掉。
2.鉆孔
選擇不同規格的鉆頭，穿過PCB板面，達到預定的鉆孔位置。
3.清洗
貫穿鉆孔的碎屑、粉末等零散物質，通過清洗設備、化學藥液和深度清洗取出鉆孔，確保完整性以便于其他環節的進行。
五、內層壓合工藝流程
內層壓合是PCB制造過程中最普遍和必須的工藝流程之一，主要作用是通過壓力和熱量將不同的PCB層粘結在一起，確保交換器等內部連接器的穩定性，以及提高其強度和耐久性。具體步驟如下：
1.預制板
根據設定要求的厚度和規格，在工廠中生產出具備所需PCB板的內、外壁和所確定的厚度，再進行銅箔的鈍化處理。
2.鉆孔
通過先前鉆孔流程所準備的洞口、窗口等位置，之后通過不同形狀和規格的鉆子，傳輸所有必要的內部連接器，其中包括：位于約束層上的固定連接器、位于板內層上的接地排和其他各種連接器。
3.成形
在正式的內層壓合前，必須將板子經過成形，以便于后續工件裝配和安裝步驟的進行，成形必須精確、高速和模具訂制程度高，否則內部連接器的放置將導致破損，甚至導致整個PCB制造流程的失敗。
4.用壓版將PCB板
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